Aspectul LG G7 ThinQ a fost dezvăluit în randări

Snapdragon 845 este cel mai puternic cip mobil. Acest lucru este evident și nimeni nu o va contrazice. Mai important, Qualcomm a rezolvat problemele legate de capacitatea de producție văzute în ultimii ani, iar acum multe mărci de top vin cu diferite modele care au acest cip. Samsung Galaxy S9, Xiaomi Mi MIX 2S, Sony Xperia XZ2 și alte modele sunt deja disponibile. OnePlus 6 și Xiaomi Black Shark vor ajunge pe piață în curând. Următorul model care se va alătura petrecerii va fi LG G7 ThinQ. Am auzit multe despre acest telefon recent. Astăzi, evleaks a publicat câteva randări care dezvăluie unele elemente de design ale acestui telefon.

Potrivit acestora, LG G7 ThinQ va folosi un ecran cu crestătură ca multe alte smartphone-uri de ultimă generație. Partea breton poartă o mulțime de senzori, inclusiv de notificare, lumină, senzori de proximitate și așa mai departe. Cadrul din mijloc este din metal și are și o cheie de pornire care a fost scoasă la modelele anterioare. După cum vă amintiți, butonul de pornire a fost integrat în amprenta din spate care poate fi apăsată. Vor fi câteva opțiuni de culoare din care să alegeți, inclusiv albastru, negru, albastru închis, trandafir și gri.

În ceea ce privește caracteristicile, LG G7 ThinQ va avea un afișaj MLCD cu rezoluție QHD+ de 6.1 inci cu un raport de aspect de 18:9 și un raport de ecran de 90%, un cip Snapdragon 845 asociat cu o memorie de 4+64GB sau 6+128GB. combinații, baterie de 3200 mAh, o cameră duală care folosește un senzor de rezoluție de 16 MP cu o deschidere de f/1.6, shooter frontal de 8 MP și multe altele. Desigur, va veni cu Android 8.1 din cutie.

LG a anunțat că va lansa un nou aparat G7 ThinQ la New York pe 2 mai, iar telefonul va intra simultan pe piața coreeană.